TY - BOOK
AU - Hu, Xiao
TI - Multiscale simulation of metallic copper and copper oxide atomic layer deposition from Cu Beta-diketonates
ET - [1. Auflage]
PB - Universitätsverlag Chemnitz
SN - 9783961000531
SN - 3961000530
KW - Hochschulschrift
KW - Leiterbahn
KW - Atomlagenabscheidung
KW - Kupferoxide
KW - Kupfer
KW - Diketonate beta
KW - Ausgangsmaterial
KW - Oberflächenchemie
KW - Mehrskalenanalyse
KW - Simulation
KW - Kupferverbindungen
PY - 2018
CY - Chemnitz
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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