author = { Schwerz, Robert Technische Universität Dresden },

title = { Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration },

publisher = {TUDpress},

isbn = {3959081405},

isbn = {9783959081405},

keywords = { Hochschulschrift , Dreidimensionale Integration , Miniaturisierung , System-in-Package , Verbindungstechnik , Kontaktieren , Lötverbindung , Probekörper Werkstoffprüfung , Matrix Werkstoff , Thermomechanische Eigenschaft , Zuverlässigkeit },

year = {2018},

booktitle = {Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; Band 5},

address = { Dresden },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }