TY - GEN
AU - Reisinger, Jochen
AU - Hoess, Alfred
AU - Infineon Technologies AG
AU - Dettmann, Wolfgang
AU - Maier, Daniela
TI - AutoDrive - Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren - AutoDrive Schlussbericht zum Teilvorhaben der Infineon Technologies AG (IFAG): Halbleiter Komponenten für das autonome und das elektrische Fahren : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2017 bis 31.10.2020 = AutoDrive – Advancing fail-aware, fail-safe, and fail-operational electronic components, systems, and architectures for highly and fully automated driving to make future mobility safer, more efficient, affordable, and end-user acceptable. Subproject of Infineon Technologies AG: Semiconductor components for automated electric driving
PB - Infineon Technologies AG
KW - Forschungsbericht
KW - Autonomes Fahrzeug
KW - Elektrofahrzeug
KW - Car-to-Car-Kommunikation
KW - 5G
KW - Ausfallsicheres System
KW - Funktionssicherheit
KW - Elektrisches Bauelement
KW - Elektronisches Bauelement
KW - Radarsensor
KW - Leistungselektronik
KW - 48-Volt-Bordnetz
KW - Halbleiterbauelement
KW - System-on-Chip
KW - Siliciumcarbid
PY - [2020?]
N2 - Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
N2 - Förderkennzeichen BMBF 16ESE0245K
N2 - Verbundnummer 01178426
N2 - Autoren dem Berichtsblatt entnommen
N2 - Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
CY - [Neubiberg]
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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