%0
Book
%T
Rotational grinding of silicon wafers
%A Pähler, Dietmar
%7 1. ed.
%I Apprimus-Verl.
%@ 9783940565549
%K Hochschulschrift
%K Wafer
%K Silicium
%K Rotationsschleifen
%K Prozessanalyse
%K Werkstoffschädigung
%K Randschicht
%D 2010
%C Apprimus-Verl.
%C Aachen
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2