author = { Bott, Sascha Technische Universität Dresden },

title = { Modellierung und Simulation des Chemisch-mechanischen Planarisierens unter besonderer Berücksichtigung langreichweitiger Wechselwirkungen auf der Chipskala },

publisher = {Fraunhofer Verlag},

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isbn = {3839611857},

isbn = {9783839611852},

keywords = { Hochschulschrift , Chemisch-mechanisches Polieren , Chip , Planheit , Fertigungsgerechtes Layout , Wafer , Halbleitertechnologie , Integrierte Schaltung , Simulation },

year = {[2017]},

year = {, © 2017},

address = { Stuttgart , },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }