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Book
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Modellierung und Simulation des Chemisch-mechanischen Planarisierens unter besonderer Berücksichtigung langreichweitiger Wechselwirkungen auf der Chipskala
%A Bott, Sascha
%A Technische Universität Dresden
%I Fraunhofer Verlag
%@ 3839611857
%@ 9783839611852
%K Hochschulschrift
%K Chemisch-mechanisches Polieren
%K Chip
%K Planheit
%K Fertigungsgerechtes Layout
%K Wafer
%K Halbleitertechnologie
%K Integrierte Schaltung
%K Simulation
%D [2017]
%D , © 2017
%C Fraunhofer Verlag
%C Stuttgart
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2