TY -
BOOK
AU - Bott, Sascha
AU - Technische Universität Dresden
TI -
Modellierung und Simulation des Chemisch-mechanischen Planarisierens unter besonderer Berücksichtigung langreichweitiger Wechselwirkungen auf der Chipskala
PB - Fraunhofer Verlag
SN - 3839611857
SN - 9783839611852
KW - Hochschulschrift
KW - Chemisch-mechanisches Polieren
KW - Chip
KW - Planheit
KW - Fertigungsgerechtes Layout
KW - Wafer
KW - Halbleitertechnologie
KW - Integrierte Schaltung
KW - Simulation
PY - [2017]
PY - , © 2017
CY - Stuttgart
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -