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Röllig, Mike [VerfasserIn]

Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2009

Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 3
Kisielow, Ryszard [VerfasserIn]

Poła̜czenia lutowane w montażu elektronicznym z zastosowaniem materiałów ekologicznych

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Warszawa: Oficyna Wydawn. Politechniki Warszawskiej, 2009

Erschienen in: Politechnika Warszawska: Prace naukowe / Elektronika ; 170
Smith, H. Ted [VerfasserIn]

Quality hand soldering and circuit board repair - [5th ed.]

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Clifton Park, NY: Thomson Delmar Learning, 2008
Schulz, Dieter [VerfasserIn]

Richtig löten : leicht gemacht, Geld und Ärger gespart!

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Poing: Franzis, 2008

Erschienen in: Franzis do it! ; 30
Herzog, Thomas [VerfasserIn]

Das rückstandsarme Weichlöten : Modifizierung der Montageoberflächen mittels Niederdruckplasma- und Vakuumlöttechnik

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2008
Evans, John W. [VerfasserIn] ; Kwon, Dongil [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Evans, Jillian Y. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Engelmaier, Werner [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

A guide to lead-free solders : physical metallurgy and reliability

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Berlin; London: Springer, 2007
Subramanian, K. N. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Lead-free electronic solders : a special issue of the Journal of Materials Science: materials in electronics

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New york: Springer, 2007
Bath, Jasbir Singh [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Bath, Jasbir [HerausgeberIn]

Lead-free soldering

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New York [u.a.]: Springer, 2007
Wilde, Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik : Herausforderungen und Möglichkeiten - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2006

Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 3
Rahn, Armin [VerfasserIn]

Bleifrei löten / 2, Lötprofile für bleifreie Lote, Legierungen, Parameter, Prozesse

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Bad Saulgau: Leuze, 2005

Erschienen in: Bleifrei löten / Armin Rahn ; 2
Scheel, Wolfgang [HerausgeberIn]

Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der KFZ-Elektroniksysteme - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2005

Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 2
Bell, Hans [VerfasserIn]

Reflowlöten : Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler ; mit 41 Tabellen - [1. Aufl.]

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Bad Saulgau: Leuze, 2005
Wiese, Steffen [HerausgeberIn] ; Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Institutskolloquium Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen 2004 Dresden

Ausfälle genau voraussagen? - grüne Elektronik und ihre Folgen : Institutskolloquium, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 26. April 2004 an der Technischen Universität Dresden ; [Tagungsband zum Institutskolloquium "Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen"] - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2004
Hagen, Gunter [VerfasserIn]

Beiträge zum flußmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2004

Erschienen in: Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 12
Anderson, John David [VerfasserIn]

Inventing flight : the Wright brothers and their predecessors

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Baltimore: Johns Hopkins University Press, 2004
Schmieder, Kai [VerfasserIn]

Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2003

Erschienen in: Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 10
Davis, Jeff [HerausgeberIn]

Interconnect technology and design for gigascale integration

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Boston [u.a.]: Kluwer Academic Publishers, c 2003
Wolter, Klaus-Jürgen [HerausgeberIn]; Meusel, Ekkehard [GefeierteR]

Interdisziplinäre Methoden in der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik der (Mikro-)Elektronik : aktuelle Beiträge aus universitärer Lehre, anwendungsbezogener Forschung und industrieller Anwendung ; [Festschrift für Ekkehard Meusel] - [1. Aufl.]

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Dresden: ddp goldenbogen, 2003
Lipóth, István [VerfasserIn]

Momentenübertragungsfähigkeit der Press-Presslöt-Verbindung unter Torsionsbelastung

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Dresden: w.e.b.-Univ.-Verl., 2003

Erschienen in: Dresdner fügetechnische Berichte ; 6
Herzog, Thomas [VerfasserIn]

Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flußmittelfreien Reflowlötverfahrens - [1. Aufl.]

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Templin: Detert, 2002

Erschienen in: Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 8

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