Zum Inhalt springen Bäuml, Katrin [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Fügetechnologien für stromführende Verbindungen aus normal- und supraleitenden Werkstoffen für den Einsatz bei tiefen Temperaturen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Technische Universität Dresden, [November 2021] Berger, Rika [VerfasserIn] ; epubli GmbH, Technische Universität Dresden Statistische Datenanalyse und numerische Methoden zur Genauigkeitssteigerung von Lebensdauerprognosen für Lötverbindungen der Elektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin: epubli, [2021?] Ramonat, Alexander [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Untersuchungen zum elektrischen Kontakt- und Langzeitverhalten von Fügetechnologien mit zylindrischen Leitern aus Aluminium Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. München: Selbstverlag Alexander Ramonat, [August 2019] Jiang, Nan [VerfasserIn] ; Technische Universität Chemnitz Power cycling capabilities of advanced power packaging materials Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz, [2018?] Lorenz, Enno [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2018 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4 Klemm, Alexander [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2017 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 1 Gierth, Paul [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Löteignung und Lötsicherheit von silberbasierten Fast-Firing-Dickschichten in Abhängigkeit von Pastenzusammensetzung und Einbrandtemperatur Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2017 Meier, Karsten [VerfasserIn] Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2015 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 25 Müller, Maik [VerfasserIn] Die Erstarrungsmikrostruktur kleinvolumiger, bleifreier Lotkontakte Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2015 Lee, Tae-Kyu [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Fundamentals of lead-free solder interconnect technology : from microstructures to reliability Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015 Froemel, Joerg [VerfasserIn] ; Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Gallium-based solid liquid interdiffusion bonding of semiconductor substrates near room temperature Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2015 Riegler, Thomas [VerfasserIn] ; vth Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH Das große Lötbuch : Praxiswissen von A bis Z - [1. Auflage] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Baden-Baden: vth, Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH, 2015 Erschienen in: vth-Fachbuch Frömmig, Max [VerfasserIn] Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2015 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 24 Bramlage, Silke [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, [2015] Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 23 Sättler, Peter [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 2015 Meyer, Sebastian [VerfasserIn] Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 17 Schulze, Elisabeth [VerfasserIn] Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 16 Panchenko, Iuliana [VerfasserIn] Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration / Iuliana Panchenko$h - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 20 Steller, Antje [VerfasserIn] Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 21 Sekulić, Dušan P. [HerausgeberIn] Advances in brazing : science, technology and applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Oxford; Cambridge; Philadelphia; New Delhi: Woodhead Publishing, 2013 Erschienen in: Woodhead Publishing Series in Materials
Bäuml, Katrin [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Fügetechnologien für stromführende Verbindungen aus normal- und supraleitenden Werkstoffen für den Einsatz bei tiefen Temperaturen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Technische Universität Dresden, [November 2021]
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Berger, Rika [VerfasserIn] ; epubli GmbH, Technische Universität Dresden Statistische Datenanalyse und numerische Methoden zur Genauigkeitssteigerung von Lebensdauerprognosen für Lötverbindungen der Elektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin: epubli, [2021?]
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Ramonat, Alexander [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Untersuchungen zum elektrischen Kontakt- und Langzeitverhalten von Fügetechnologien mit zylindrischen Leitern aus Aluminium Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. München: Selbstverlag Alexander Ramonat, [August 2019]
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Jiang, Nan [VerfasserIn] ; Technische Universität Chemnitz Power cycling capabilities of advanced power packaging materials Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz, [2018?]
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Lorenz, Enno [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2018 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4
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Klemm, Alexander [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2017 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 1
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Gierth, Paul [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Löteignung und Lötsicherheit von silberbasierten Fast-Firing-Dickschichten in Abhängigkeit von Pastenzusammensetzung und Einbrandtemperatur Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2017
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Meier, Karsten [VerfasserIn] Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2015 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 25
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Müller, Maik [VerfasserIn] Die Erstarrungsmikrostruktur kleinvolumiger, bleifreier Lotkontakte Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2015
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Lee, Tae-Kyu [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Fundamentals of lead-free solder interconnect technology : from microstructures to reliability Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015
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Froemel, Joerg [VerfasserIn] ; Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Gallium-based solid liquid interdiffusion bonding of semiconductor substrates near room temperature Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2015
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Riegler, Thomas [VerfasserIn] ; vth Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH Das große Lötbuch : Praxiswissen von A bis Z - [1. Auflage] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Baden-Baden: vth, Verlag für Technik und Handwerk neue Medien GmbH, 2015 Erschienen in: vth-Fachbuch
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Frömmig, Max [VerfasserIn] Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2015 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 24
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Bramlage, Silke [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, [2015] Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 23
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Sättler, Peter [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 2015
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Meyer, Sebastian [VerfasserIn] Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 17
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Schulze, Elisabeth [VerfasserIn] Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 16
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Panchenko, Iuliana [VerfasserIn] Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration / Iuliana Panchenko$h - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 20
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Steller, Antje [VerfasserIn] Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2014 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 21
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Sekulić, Dušan P. [HerausgeberIn] Advances in brazing : science, technology and applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Oxford; Cambridge; Philadelphia; New Delhi: Woodhead Publishing, 2013 Erschienen in: Woodhead Publishing Series in Materials
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> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (59) Wert ausschließen Magazinbestellung (38) Wert ausschließen Verfügbarkeit vor Ort erfragen (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (65) Wert ausschließen Zentralbibliothek (36) Wert ausschließen Bestand der TU Dresden (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Rechte-/Nutzungshinweis Skip to next facet Urheberrechtsschutz (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Zugangsstatus Skip to next facet Freier Zugang (8) Wert ausschließen Ohne Angabe (7) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Deutsch (63) Wert ausschließen Englisch (23) Wert ausschließen Polnisch (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (82) Wert ausschließen Physik (5) Wert ausschließen Allgemeine Naturwissenschaft (3) Wert ausschließen Informatik (3) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (1) Wert ausschließen Geographie (1) Wert ausschließen Geschichte (1) Wert ausschließen Mathematik (1) Wert ausschließen Wirtschaftswissenschaften (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Technische Universität Dresden (9) Wert ausschließen Maiwald, Werner J. (3) Wert ausschließen Meister, Tilo (3) Wert ausschließen Rahn, Armin (3) Wert ausschließen Ramonat, Alexander (3) Wert ausschließen Scheel, Wolfgang (3) Wert ausschließen Bell, Hans (2) Wert ausschließen Brosius, Alexander (2) Wert ausschließen Froemel, Joerg (2) Wert ausschließen Großmann, Steffen (2) Wert ausschließen Günter, Friedhelm (2) Wert ausschließen Herzog, Thomas (2) Wert ausschließen Papailiou, Konstantin O. (2) Wert ausschließen Wittke, Klaus (2) Wert ausschließen Anderson, John David (1) Wert ausschließen Aristizabal Tolosa, Ekine (1) Wert ausschließen Baklanov, Mikhail (1) Wert ausschließen Baklanov, Mikhail R. (1) Wert ausschließen Bath, Jasbir (1) Wert ausschließen Bath, Jasbir Singh (1) Wert ausschließen Berger, Frank (1) Wert ausschließen Berger, Rika (1) Wert ausschließen Bergmann, Jean Pierre (1) Wert ausschließen Bradley, Edwin (1) Wert ausschließen Bramlage, Silke (1) Wert ausschließen Bäuml, Katrin (1) Wert ausschließen Davis, Jeff (1) Wert ausschließen Detert, Markus (1) Wert ausschließen Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren (1) Wert ausschließen EBL 5 2010 Fellbach (1) Wert ausschließen Engelmaier, Werner (1) Wert ausschließen Evans, Jillian Y. (1) Wert ausschließen Evans, John W. (1) Wert ausschließen Ewald, Thomas D. (1) Wert ausschließen Franke, Jörg (1) Wert ausschließen Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (1) Wert ausschließen Frömmig, Max (1) Wert ausschließen Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (1) Wert ausschließen Gierth, Paul (1) Wert ausschließen Gustin, Michael (1) Wert ausschließen Hagen, Gunter (1) Wert ausschließen Heimann, Matthias (1) Wert ausschließen Heinisch, Tilman (1) Wert ausschließen Henshall, Gregory (1) Wert ausschließen Hetschel, Thomas (1) Wert ausschließen Heuck, Nicolas (1) Wert ausschließen Ho, Paul S. (1) Wert ausschließen Institutskolloquium Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen 2004 Dresden (1) Wert ausschließen Jiang, Nan (1) Wert ausschließen Joseph, Shany (1) Wert ausschließen Kahl, Sören (1) Wert ausschließen Kisielow, Ryszard (1) Wert ausschließen Klein Wassink, Reinard J. (1) Wert ausschließen Klemm, Alexander (1) Wert ausschließen Knedlik, Christian (1) Wert ausschließen Krämer, Frank (1) Wert ausschließen Kupke, Wolfgang (1) Wert ausschließen Kwon, Dongil (1) Wert ausschließen Kähler, Julian (1) Wert ausschließen Lang, Klaus-Dieter (1) Wert ausschließen Laubmeyer, Guenther (1) Wert ausschließen Laubmeyer, Günther (1) Wert ausschließen Lee, Tae-Kyu (1) Wert ausschließen Lienig, Jens (1) Wert ausschließen Lipóth, István (1) Wert ausschließen Lorenz, Enno (1) Wert ausschließen Lu, James Jian-Qiang (1) Wert ausschließen Meier, Karsten (1) Wert ausschließen Meusel, Ekkehard (1) Wert ausschließen Meyer, Sebastian (1) Wert ausschließen Müller, Berthold F. (1) Wert ausschließen Müller, Maik (1) Wert ausschließen Novikov, Andrej (1) Wert ausschließen Panchenko, Iuliana (1) Wert ausschließen Pooch, Heinz (1) Wert ausschließen Ramm, Peter (1) Wert ausschließen Red, Qiwei (1) Wert ausschließen Ren, Qiwei (1) Wert ausschließen Riegler, Thomas (1) Wert ausschließen Robertson, Max (1) Wert ausschließen Rojas Yoris, Yelena (1) Wert ausschließen Romanus, Henry (1) Wert ausschließen Röllig, Mike (1) Wert ausschließen Sabev, Pavlin (1) Wert ausschließen Schaaf, Peter (1) Wert ausschließen Scheible, Jürgen (1) Wert ausschließen Scheit, Christian (1) Wert ausschließen Schiebold, Karlheinz (1) Wert ausschließen Schmieder, Kai (1) Wert ausschließen Schulz, Dieter (1) Wert ausschließen Schulze, Elisabeth (1) Wert ausschließen Sekulić, Dušan P. (1) Wert ausschließen Smith, H. Ted (1) Wert ausschließen Steller, Antje (1) Wert ausschließen Subramanian, K. N. (1) Wert ausschließen Sättler, Peter (1) Wert ausschließen Taklo, Maaike M. V. (1) Wert ausschließen Technische Universität Chemnitz (1) Wert ausschließen Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (1) Wert ausschließen Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Verbunddaten SWB (79) Wert ausschließen Diss online (5) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (3) Wert ausschließen Qucosa (3) Wert ausschließen Fachkatalog Technikgeschichte (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen