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  1. Lall, Pradeep [VerfasserIn] ; Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Hakim, Edward B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Influence of temperature on microelectronics and system reliability

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1997

    Erschienen in: The electronic packaging series

  2. Dally, James W. [VerfasserIn]; Lall, Pradeep [VerfasserIn]; Suhling, Jeffrey C. [VerfasserIn]

    Mechanical design of electronic sytems

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    Knoxville, Tennessee: College House Enterprises, LLC, [2008]

  3. Darmawan, Budi [VerfasserIn]; Subhedar, Aleem [VerfasserIn]; Tan, Celena [VerfasserIn]; Rintoul, David [VerfasserIn]; Anglin, Howard [VerfasserIn]; Chuan, Huang [VerfasserIn]; Lall, Prem [VerfasserIn]; Nambiar, Pradeep [VerfasserIn]; Dhall, Rohit [VerfasserIn]; Pires, Ronaldo [VerfasserIn]; Kuppusamy, Sathyabama [VerfasserIn] ; Safari, an O’Reilly Media Company

    IBM Tivoli Composite Application Manager Family Installation, Configuration, and Basic Usage

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    [Erscheinungsort nicht ermittelbar]: IBM Redbooks, 2008

  11. Shukla, Pradeep Kumar; Lall, David; Vishal, Vikram

    A Robust Mechanistic Model for Pore Pressure Prediction from Petrophysical Logs Aided by Machine Learning in the Gas Hydrate-Bearing Sediments over the Offshore Krishna–Godavari Basin, India

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    Springer Science and Business Media LLC, 2023

    Erschienen in: Natural Resources Research

  15. Lall, Pradeep; Deshpande, Shantanu; Nguyen, Luu

    Development of Model for Identification of Process Parameters for Wet Decapsulation of Copper–Aluminum Wirebond in PEMs

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2017

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology