Zum Inhalt springen Suhling, Jeffrey C. [HerausgeberIn] ; American Society of Mechanical Engineers Applications of experimental mechanics to electronic packaging - 1997 : presented at the 1997 ASME internat. mechanical engineering congress and exposition, Dallas, Tex., Nov. 16 - 21, 1997 Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY: American Society of Mechanical Engineers, 1997 Erschienen in: American Society of Mechanical Engineers: AMD / American Society of Mechanical Engineers, Applied Mechanics Division ; 226 - EEP ; 22 Bar-Cohen, Avram [HerausgeberIn]; Suhling, Jeffrey C. [HerausgeberIn]; Tay, Andrew A. O. [HerausgeberIn] Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Dally, James W. [VerfasserIn]; Lall, Pradeep [VerfasserIn]; Suhling, Jeffrey C. [VerfasserIn] Mechanical design of electronic sytems Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Knoxville, Tennessee: College House Enterprises, LLC, [2008] Meng, Wenjun; Suhling, Jeffrey C. Combined Controller for Test System of High Capacity Hydraulic Pump Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2010 Erschienen in: Journal of Dynamic Systems, Measurement, and Control Ma, Hongtao; Suhling, Jeffrey C. A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2009 Erschienen in: Journal of Materials Science Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. First- and Second-Order Piezoresistive Coefficients of CMOS FETs From Strong Into Weak Inversion Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019 Erschienen in: IEEE Sensors Journal Jaeger, Richard C.; Chen, Jun; Suhling, Jeffrey C.; Fursin, Leonid First-Order Piezoresistive Coefficients of Lateral NMOS FETs on 4H Silicon Carbide Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019 Erschienen in: IEEE Sensors Journal Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C.; Chen, Jun Diagonal Mode van der Pauw Stress Sensors: Proof of Diagonal-Mode Conjecture Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2018 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging Jaeger, Richard C.; Motalab, Mohammad; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C. Erratum: “Four-Wire Bridge Measurements of Silicon van der Pauw Stress Sensors” [ASME J. Electron. Packag., 2014, 136(4), p. 041014; DOI: 10.1115/1.4028333] Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2018 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging Jaeger, Richard C.; Motalab, Mohammad; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C. Four-Wire Bridge Measurements of Silicon van der Pauw Stress Sensors Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2014 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging Chen, Yonggang; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. CMOS Sensor Arrays for High Resolution Die Stress Mapping in Packaged Integrated Circuits Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2013 Erschienen in: IEEE Sensors Journal Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. Characterization of the Temperature Dependence of the Piezoresistive Coefficients of Silicon From ${-}150\,^{\circ}$C to ${+}125\,^{\circ}$C Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Sensors Journal Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. The Effect of the Transverse Sensitivity on Measurement of the Piezoresistive Coefficients of Silicon Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. IOP Publishing, 2008 Erschienen in: Japanese Journal of Applied Physics Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. Evaluation of the Temperature Dependence of the Combined Piezoresistive Coefficients of (111) Silicon Utilizing Chip-on-Beam and Hydrostatic Calibration Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Korean Physical Society, 2008 Erschienen in: Journal of the Korean Physical Society Lall, Pradeep; Mehta, Vishal; Suhling, Jeffrey C.; Blecker, Ken Mechanical Properties of Doped Solder SAC-Q for High Strain Rate Testing At Extreme Surrounding Temperatures for 6 Months of Isothermal Aging Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2024 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging Ahmed, Md. Tusher; Motalab, Mohammad; Suhling, Jeffrey C. Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2021 Erschienen in: Journal of Electronic Materials Hasnine, Md; Suhling, Jeffrey C.; Bozack, Michael J. Effects of high temperature aging on the microstructural evolution and mechanical behavior of SAC305 solder joints using synchrotron X-ray microdiffraction and nanoindentation Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2017 Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics Lall, Pradeep; Choudhary, Prakriti; Gupte, Sameep; Suhling, Jeffrey C. Health Monitoring for Damage Initiation and Progression During Mechanical Shock in Electronic Assemblies Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Lall, Pradeep; Islam, Saiful; Tian, Guoyun; Suhling, Jeffrey C. Nano-Underfills for High-Reliability Applications in Extreme Environments Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Gnanachchelvi, Parameshwaran; Wilamowski, Bogdan M.; Jaeger, Richard C.; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C.; Hamilton, Michael C. A 1D numerical model for rapid stress analysis in bipolar junction transistors Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Wiley, 2016 Erschienen in: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields
Suhling, Jeffrey C. [HerausgeberIn] ; American Society of Mechanical Engineers Applications of experimental mechanics to electronic packaging - 1997 : presented at the 1997 ASME internat. mechanical engineering congress and exposition, Dallas, Tex., Nov. 16 - 21, 1997 Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY: American Society of Mechanical Engineers, 1997 Erschienen in: American Society of Mechanical Engineers: AMD / American Society of Mechanical Engineers, Applied Mechanics Division ; 226 - EEP ; 22
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Bar-Cohen, Avram [HerausgeberIn]; Suhling, Jeffrey C. [HerausgeberIn]; Tay, Andrew A. O. [HerausgeberIn] Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020]
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Dally, James W. [VerfasserIn]; Lall, Pradeep [VerfasserIn]; Suhling, Jeffrey C. [VerfasserIn] Mechanical design of electronic sytems Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Knoxville, Tennessee: College House Enterprises, LLC, [2008]
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Meng, Wenjun; Suhling, Jeffrey C. Combined Controller for Test System of High Capacity Hydraulic Pump Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2010 Erschienen in: Journal of Dynamic Systems, Measurement, and Control
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Ma, Hongtao; Suhling, Jeffrey C. A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2009 Erschienen in: Journal of Materials Science
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Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. First- and Second-Order Piezoresistive Coefficients of CMOS FETs From Strong Into Weak Inversion Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019 Erschienen in: IEEE Sensors Journal
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Jaeger, Richard C.; Chen, Jun; Suhling, Jeffrey C.; Fursin, Leonid First-Order Piezoresistive Coefficients of Lateral NMOS FETs on 4H Silicon Carbide Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019 Erschienen in: IEEE Sensors Journal
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Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C.; Chen, Jun Diagonal Mode van der Pauw Stress Sensors: Proof of Diagonal-Mode Conjecture Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2018 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging
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Jaeger, Richard C.; Motalab, Mohammad; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C. Erratum: “Four-Wire Bridge Measurements of Silicon van der Pauw Stress Sensors” [ASME J. Electron. Packag., 2014, 136(4), p. 041014; DOI: 10.1115/1.4028333] Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2018 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging
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Jaeger, Richard C.; Motalab, Mohammad; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C. Four-Wire Bridge Measurements of Silicon van der Pauw Stress Sensors Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2014 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging
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Chen, Yonggang; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. CMOS Sensor Arrays for High Resolution Die Stress Mapping in Packaged Integrated Circuits Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2013 Erschienen in: IEEE Sensors Journal
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Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. Characterization of the Temperature Dependence of the Piezoresistive Coefficients of Silicon From ${-}150\,^{\circ}$C to ${+}125\,^{\circ}$C Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Sensors Journal
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Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. The Effect of the Transverse Sensitivity on Measurement of the Piezoresistive Coefficients of Silicon Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. IOP Publishing, 2008 Erschienen in: Japanese Journal of Applied Physics
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Cho, Chun-Hyung; Jaeger, Richard C.; Suhling, Jeffrey C. Evaluation of the Temperature Dependence of the Combined Piezoresistive Coefficients of (111) Silicon Utilizing Chip-on-Beam and Hydrostatic Calibration Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Korean Physical Society, 2008 Erschienen in: Journal of the Korean Physical Society
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Lall, Pradeep; Mehta, Vishal; Suhling, Jeffrey C.; Blecker, Ken Mechanical Properties of Doped Solder SAC-Q for High Strain Rate Testing At Extreme Surrounding Temperatures for 6 Months of Isothermal Aging Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. ASME International, 2024 Erschienen in: Journal of Electronic Packaging
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Ahmed, Md. Tusher; Motalab, Mohammad; Suhling, Jeffrey C. Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2021 Erschienen in: Journal of Electronic Materials
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Hasnine, Md; Suhling, Jeffrey C.; Bozack, Michael J. Effects of high temperature aging on the microstructural evolution and mechanical behavior of SAC305 solder joints using synchrotron X-ray microdiffraction and nanoindentation Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2017 Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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Lall, Pradeep; Choudhary, Prakriti; Gupte, Sameep; Suhling, Jeffrey C. Health Monitoring for Damage Initiation and Progression During Mechanical Shock in Electronic Assemblies Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
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Lall, Pradeep; Islam, Saiful; Tian, Guoyun; Suhling, Jeffrey C. Nano-Underfills for High-Reliability Applications in Extreme Environments Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
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Gnanachchelvi, Parameshwaran; Wilamowski, Bogdan M.; Jaeger, Richard C.; Hussain, Safina; Suhling, Jeffrey C.; Hamilton, Michael C. A 1D numerical model for rapid stress analysis in bipolar junction transistors Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Wiley, 2016 Erschienen in: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields
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> Medientyp Skip to next facet Aufsätze (27) Wert ausschließen Bücher (3) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen Magazinbestellung (1) Wert ausschließen Verfügbarkeit vor Ort erfragen (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (2) Wert ausschließen Bestand der TU Dresden (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Zugangsstatus Skip to next facet Freier Zugang (2) Wert ausschließen Ohne Angabe (25) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Englisch (19) Wert ausschließen Nicht zu entscheiden (11) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (26) Wert ausschließen Physik (21) Wert ausschließen Mathematik (20) Wert ausschließen Informatik (8) Wert ausschließen Allgemeines (6) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (2) Wert ausschließen Geographie (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Suhling, Jeffrey C. (28) Wert ausschließen Jaeger, Richard C. (11) Wert ausschließen Lall, Pradeep (8) Wert ausschließen Bozack, Michael J. (5) Wert ausschließen Hussain, Safina (4) Wert ausschließen Motalab, Mohammad (4) Wert ausschließen Cho, Chun-Hyung (3) Wert ausschließen Evans, John L. (3) Wert ausschließen Adamescu, Mihai C. (2) Wert ausschließen Adrian, Rita (2) Wert ausschließen Baigun, Claudio (2) Wert ausschließen Baird, Donald J. (2) Wert ausschließen Batista‐Morales, Angelica (2) Wert ausschließen Bonada, Núria (2) Wert ausschließen Brown, Lee E. (2) Wert ausschließen Cai, Qinghua (2) Wert ausschließen Campos‐Silva, Joao V. (2) Wert ausschließen Chen, Jun (2) Wert ausschließen Choudhary, Prakriti (2) Wert ausschließen Clausnitzer, Viola (2) Wert ausschließen Contreras‐MacBeath, Topiltzin (2) Wert ausschließen Cooke, Steven J. (2) Wert ausschließen Datry, Thibault (2) Wert ausschließen De Meester, Luc (2) Wert ausschließen Delacámara, Gonzalo (2) Wert ausschließen Dijkstra, Klaus‐Douwe B. (2) Wert ausschließen Do, Van Tu (2) Wert ausschließen Domisch, Sami (2) Wert ausschließen Dudgeon, David (2) Wert ausschließen Erös, Tibor (2) Wert ausschließen Freitag, Hendrik (2) Wert ausschließen Freyhof, Joerg (2) Wert ausschließen Friedrich, Jana (2) Wert ausschließen Friedrichs‐Manthey, Martin (2) Wert ausschließen Geist, Juergen (2) Wert ausschließen Gessner, Mark O. (2) Wert ausschließen Goethals, Peter (2) Wert ausschließen Gollock, Matthew (2) Wert ausschließen Gordon, Christopher (2) Wert ausschließen Grossart, Hans‐Peter (2) Wert ausschließen Gulemvuga, Georges (2) Wert ausschließen Gupte, Sameep (2) Wert ausschließen Gutiérrez‐Fonseca, Pablo E. (2) Wert ausschließen Haase, Peter (2) Wert ausschließen Hahn, Hans Jürgen (2) Wert ausschließen Hawkins, Charles P. (2) Wert ausschließen He, Fengzhi (2) Wert ausschließen Heino, Jani (2) Wert ausschließen Hering, Daniel (2) Wert ausschließen Hermoso, Virgilio (2) Wert ausschließen Hogan, Zeb (2) Wert ausschließen Hölker, Franz (2) Wert ausschließen Jeschke, Jonathan M. (2) Wert ausschließen Jiang, Meilan (2) Wert ausschließen Jiawei Zhang (2) Wert ausschließen Johnson, Richard K. (2) Wert ausschließen Jähnig, Sonja C. (2) Wert ausschließen Kalinkat, Gregor (2) Wert ausschließen Karimov, Bakhtiyor K. (2) Wert ausschließen Kasangaki, Aventino (2) Wert ausschließen Kimirei, Ismael A. (2) Wert ausschließen Kohlmann, Bert (2) Wert ausschließen Kuemmerlen, Mathias (2) Wert ausschließen Kuiper, Jan J. (2) Wert ausschließen Kupilas, Benjamin (2) Wert ausschließen Langhans, Simone D. (2) Wert ausschließen Lansdown, Richard (2) Wert ausschließen Leese, Florian (2) Wert ausschließen Maasri, Alain (2) Wert ausschließen Magbanua, Francis S. (2) Wert ausschließen Matsuzaki, Shin‐ichiro S. (2) Wert ausschließen Monaghan, Michael T. (2) Wert ausschließen Mumladze, Levan (2) Wert ausschließen Muzon, Javier (2) Wert ausschließen Mvogo Ndongo, Pierre A. (2) Wert ausschließen Nejstgaard, Jens C. (2) Wert ausschließen Nikitina, Oxana (2) Wert ausschließen Ochs, Clifford (2) Wert ausschließen Odume, Oghenekaro Nelson (2) Wert ausschließen Opperman, Jeffrey J. (2) Wert ausschließen Patricio, Harmony (2) Wert ausschließen Pauls, Steffen U. (2) Wert ausschließen Raghavan, Rajeev (2) Wert ausschließen Ramírez, Alonso (2) Wert ausschließen Rashni, Bindiya (2) Wert ausschließen Ross‐Gillespie, Vere (2) Wert ausschließen Samways, Michael J. (2) Wert ausschließen Schmidt‐Kloiber, Astrid (2) Wert ausschließen Schäfer, Ralf B. (2) Wert ausschließen Seehausen, Ole (2) Wert ausschließen Shah, Deep Narayan (2) Wert ausschließen Sharma, Subodh (2) Wert ausschließen Soininen, Janne (2) Wert ausschließen Sommerwerk, Nike (2) Wert ausschließen Stockwell, Jason D. (2) Wert ausschließen Suhling, Frank (2) Wert ausschließen Tachamo Shah, Ram Devi (2) Wert ausschließen Tharme, Rebecca E. (2) Wert ausschließen Thorp, James H. (2) Wert ausschließen Tickner, David (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (CrossRef) (10) Wert ausschließen ASME International (CrossRef) (7) Wert ausschließen Springer Science and Business Media LLC (CrossRef) (3) Wert ausschließen Verbunddaten SWB (3) Wert ausschließen Wiley (CrossRef) (3) Wert ausschließen Emerald (CrossRef) (1) Wert ausschließen IOP Publishing (CrossRef) (1) Wert ausschließen Korean Physical Society (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Institute of Metals and Materials (CrossRef) (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen