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  1. Schneider-Schnettler, Bruno [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    EMV-gerechtes Leiterplattendesign : EMV-Richtlinien für den Leiterplattenentwurf; Koppelmechanismen, Layoutbeispiele unter EMV-Gesichtspunkten mit Berechnung der Koppelgrößen, Programme zur Simulation von Skineffekt, kapazitiver und magnetischer Kopplung

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    Poing: Franzis-Verl., 1998

    Erschienen in: Franzis' CD

  2. Robertson, Christopher T. [VerfasserIn]

    Printed circuit board : designer's reference, basics

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    Upper Saddle River, NJ: Prentice Hall PTR, 2004

    Erschienen in: Prentice Hall modern semiconductor design series

  3. Konsowski, Stephen G. [VerfasserIn]; Helland, Arden R. [VerfasserIn]

    Electronic packaging of high speed and microwave circuitry

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1997

    Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series