%0
Book
%T
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
%A Sättler, Peter
%A Technische Universität Dresden
%K Hochschulschrift
%D 2015
%C Dresden
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2