Zum Inhalt springen

Rau, Ingolf [VerfasserIn]

Bewertung und Zuverlässigkeitsanalyse von Underfillmaterialien für die Flip-Chip-Technik

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/975876627/34

kostenfrei

http://edocs.tu-berlin.de/diss/2005/rau_ingolf.htm

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Adamietz, Raphael [VerfasserIn]

A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang zur Ressource (via DOI)

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Stuttgart: Fraunhofer Verlag, [2018] ; Stuttgart: Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart, [2018]

Erschienen in: Stuttgarter Beiträge zur Produktionsforschung ; 80
Häußermann, Tanja [VerfasserIn]

Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip Chip-Anwendungen

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang und weitere Informationen zur Ressource

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

2009
Braml, Heiko Michael [VerfasserIn]

Entwicklung und Herstellung von photonenzählenden (Cd,Zn)Te-Pixel-Röntgendetektoren für die medizinische Bildgebung

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang und weitere Informationen zur Ressource

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

2006
Spanier, Gerd [VerfasserIn]

Entwicklung und Optimierung von HF-Mikrofederkontaktelementen zur temporären Kontaktierung von Mikrosystemkomponenten

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/985882433/34

kostenfrei

http://darwin.bth.rwth-aachen.de/opus3/volltexte/2007/1955/

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Schwizer, Jürg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Mayer, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Brand, Oliver [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang zur Ressource (via DOI)

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2005

Erschienen in: Microtechnology and MEMS- SpringerLink ; Bücher
Choi, Jung Han [VerfasserIn]

A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate fiber optical receivers

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/972764240/34

kostenfrei

http://tumb1.biblio.tu-muenchen.de/publ/diss/ei/2004/choi.html

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Wunderle, Bernhard [VerfasserIn]

Thermo-mechanical reliability of flip-chip assemblies with heat spreaders

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/968327206/34

kostenfrei

http://edocs.tu-berlin.de/diss/2003/wunderle_bernhard.htm

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Schmidt, Manuel [VerfasserIn]

Elektroabsorptionsmodulatoren für den Einsatz in einem faseroptischen E-Feld-Sensorsystem

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/981609848/34

kostenfrei

http://duepublico.uni-duisburg-essen.de/servlets/DocumentServlet?id=5224

http://purl.oclc.org/NET/duett-04132002-172446

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Benndorf, Jens [VerfasserIn] ; Dream Chip Technologies GmbH

Smart hearing aid processor (Smart HeaP) : Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Projektlaufzeit: 01.04.2018 bis 30.06.2022 : BMBF "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung"

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang zur Ressource (via DOI)

https://edocs.tib.eu/files/e01fb23/1871695260.pdf

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Garbsen: Dream Chip Technologies GmbH, 20. Januar 2023
Norén, Markus [VerfasserIn] ; Müller, Jens [AkademischeR BetreuerIn]; Thust, Heiko [AkademischeR BetreuerIn]; Feiertag, Gregor [AkademischeR BetreuerIn]

Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate

Online ansehen
Schließen

Zugang

https://d-nb.info/1010814621/34

Zugang zur Ressource (via Digitale Bibliothek Thüringen) (kostenfrei)

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Ilmenau: Universitätsbibliothek Ilmenau, 2010
Oppermann, Hermann H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, Herbert

Advanced flip chip technologies in rf, microwave, and MEMS applications

Online ansehen
Schließen

Zugang

Zugang zur Ressource (via DOI)

Zeige weitere weniger zeigen

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

SPIE, 2000

Erschienen in: SPIE Proceedings
Kulicke & Soffa and Amkor Technology announce flip chip technologies license

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Emerald, 2000

Erschienen in: Microelectronics International
Kirienko, D A; Yu Ershova, N; Putrolaynen, V V; Lunkov, P V; Marcinkevich, K R

Electrical testing of small-series multi-chip microcircuit samples combining Wire Bond and Flip-Chip technologies

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

IOP Publishing, 2020

Erschienen in: Journal of Physics: Conference Series
Boriskov, P P; Ershova, N Yu; Putrolaynen, V V; Seredov, P N; Belyaev, M A

Modeling the temperature distribution of multi-chip integrated circuits combining Wire-Bond and Flip-Chip technologies

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

IOP Publishing, 2019

Erschienen in: Journal of Physics: Conference Series
Ullán, M.; Lozano, M.; Chmeissani, M.; Blanchot, G.; Cabruja, E.; García, J.; Maiorino, M.; Martínez, R.; Pellegrini, G.; Puigdengoles, C.

Test structure assembly for bump bond yield measurement on high density flip chip technologies

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Elsevier BV, 2006

Erschienen in: Microelectronics Reliability
Willis, Bob

Reflow Soldering Processes and Troubleshooting SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Emerald, 2003

Erschienen in: Soldering & Surface Mount Technology
Willis, Bob

Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Online ansehen
Schließen

Zugang

Schließen

Merkliste

Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

Emerald, 2003

Erschienen in: Microelectronics International

Sie haben das Gesuchte nicht gefunden?

Kauftipp
Sie vermissen etwas, was Sie für Ihre Forschungszwecke benötigen? Geben Sie uns hier einen Kauf-Tipp.

Fernleihe
Recherchieren und bestellen Sie Ihren gewünschten Titel im Rechercheportal der Fernleihe.

Nur in Feld suchen:

Zuletzt gesuchte Begriffe:

Sie haben das Gesuchte nicht gefunden?

> Erscheinungsjahr

Erscheinungsjahr