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  1. Smith, Abby [VerfasserIn]

    Why digitize?

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    Washington, DC: Council on Library and Information Resources, 1999

  2. Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Electronic packaging materials and their properties

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999

    Erschienen in: The Electronic packaging series

  3. Rozenblat, Moisej A. [VerfasserIn] ; Rosenblat, Moisej Aronovič [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Akademija nauk SSSR

    Magnetonika

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    Moskva: Izdat. Nauka, 1967

  4. Irene, Eugene A. [VerfasserIn]

    Electronic materials science

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    Hoboken, NJ: Wiley-Interscience, c 2005

  5. Howells, E. R. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Howells, Eric R. [HerausgeberIn] ; Society of Chemical Industry

    Technology of chemicals and materials for electronics

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    Chichester: Ellis Horwood [in Komm.], 1984

  6. Wong, C. P. [HerausgeberIn]; Moon, Kyoung-Sik [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Li, Yi [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging

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    New York, NY; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010

  7. Carpi, Federico [HerausgeberIn]

    Electromechanically active polymers : a concise reference

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    [Cham]: Springer International Publishing, [2016]

    Erschienen in: Polymers and polymeric composites ; a reference series

  8. Lall, Pradeep [VerfasserIn] ; Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Hakim, Edward B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Influence of temperature on microelectronics and system reliability

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1997

    Erschienen in: The electronic packaging series