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  5. Baklanov, Mikhail R. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ho, Paul S. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Zschech, Ehrenfried [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Baklanov, Mikhail [HerausgeberIn]

    Advanced interconnects for ULSI technology - [1. publ.]

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    Chichester: Wiley, 2012

  7. Ramm, Peter [HerausgeberIn]; Lu, James Jian-Qiang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Taklo, Maaike M. V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Handbook of wafer bonding

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    Weinheim: Wiley-VCH-Verl., 2012

  10. Robertson, Max [VerfasserIn]

    Substrate surface preparation handbook

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    Boston, Mass. [u.a.]: Artech House, c 2012

    Erschienen in: Artech House applied photonics series

  14. Wittke, Klaus [VerfasserIn] ; Scheel, Wolfgang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Handbuch Lötverbindungen - [1. Aufl.]

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    Bad Saulgau: Leuze, 2011

  18. Lang, Klaus-Dieter [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, EBL 5 2010 Fellbach

    Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : EBL 2010 ; Zuverlässigkeit und Systemintegration ; Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 24. und 25. Februar 2010 ; Gemeinschaftsveranstaltung von DVS, Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. (DVS) und GMM, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik - [Als Ms. gedr.]

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    Düsseldorf: DVS Media, 2010

    Erschienen in: Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; 26500

  20. Franke, Jörg [HerausgeberIn] ; Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

    Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen : Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes PROUFP

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    Nürnberg: Verl. FAPS-TT, 2010

    Erschienen in: Forschungsberichte zur Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik ; 1