> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: Buch Titel: Handbook of wafer bonding Beteiligte: Ramm, Peter [Hrsg.]; Lu, James Jian-Qiang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Taklo, Maaike M. V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Erschienen: Weinheim: Wiley-VCH-Verl., 2012 Umfang: XXXI, 395 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 3527326464; 9783527326464 Verlags-, Produktions- oder Bestellnummern: Sonstige Nummer: 1132646 000 RVK-Notation: UP 7570 : Halbleiter-Schichten ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Schlagwörter: Wafer > Bonden > MEMS Klebeverbindung > Bonden > MEMS Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben