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  1. Blackwell, Glenn R. [HerausgeberIn]

    The electronic packaging handbook

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press [u.a.], 2000

    Erschienen in: Electronics handbook series

  2. Gurnett, Keith W. [VerfasserIn]

    Surface mount handbook

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    Sutton: Reed Electronics Research, c1999

  3. Strauss, Rudolf [VerfasserIn]

    SMT soldering handbook - [2nd ed]

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    Oxford [u.a.]: Newnes, 1998

  4. Bossemeyer, Armin [VerfasserIn]; Bossemeyer, Armin Horst [VerfasserIn] ; Fröhner, Klaus-Dieter [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Rall, Klaus [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Technische Universität Hamburg-Harburg Arbeitsbereich Arbeitswissenschaft

    Fehlervermeidung in der SMD-Montage durch personenbezogene Gestaltung - [Als Ms. gedr.]

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    Düsseldorf: VDI-Verl., 1996

    Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI ; 40600

  5. Lau, John H. [HerausgeberIn]

    Flip chip technologies

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, c 1996

    Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series