Anmerkungen:
Umschlag- und Rückent.: 3D-MID-Technologie
Beschreibung:
Dieses Buch beschreibt die Herstellung von MID-Komponenten und -Baugruppen (Molded Interconnected Devices). Die MID-Technologie verbindet elektronische und mechanische Funktionen auf einer einzigen Baugruppe. Basis sind spritzgegossene thermoplastische Grundkörper. An diesem MID-Großprojekt, das jetzt mit Blick auf die industrielle Anwendung weitgehend abgeschlossen ist, haben sich über 70 Firmen beteiligt. Die Grundlagen dieser Technologie und ihre technische Umsetzung werden erstmals in diesem Handbuch zusammengefasst