Zum Inhalt springen

  6. Kahler, Julian; Heuck, Nicolas; Wagner, Alexander; Stranz, Andrej; Peiner, Erwin; Waag, Andreas

    Sintering of Copper Particles for Die Attach

    Aufsätze
    Online ansehen
    Schließen

    Zugang

    Schließen

    Merkliste

    Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2012

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

  7. Heuck, Nicolas; Langer, Armin; Stranz, Andrej; Palm, Gerhard; Sittig, Roland; Bakin, Andrey; Waag, Andreas

    Analysis and Modeling of Thermomechanically Improved Silver-Sintered Die-Attach Layers Modified by Additives

    Aufsätze
    Online ansehen
    Schließen

    Zugang

    Schließen

    Merkliste

    Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.

    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2011

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology