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  2. Peter, Hans-Joachim [VerfasserIn]

    Handbuch Induktives Löten

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    Berlin: Peter, [2014]

  10. Bell, Hans [VerfasserIn]

    Reflowlöten : Grundlagen, Verfahren, Temperaturprofile und Lötfehler; mit 41 Tabellen - [Erste Auflage]

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    München: Carl Hanser Verlag, [2005] ; Bad Saulgau: Leuze, [2005]

    Erschienen in: Hanser eLibrary

  12. Nowottnick, M. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ahrens, T. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Wege, S. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der bleifreien Lote SnAgCu und SnCu für das Reflow- und Wellenlöten : Abschlussbericht für den Zeitraum: 01.05.2001 bis 30.04 2003

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    Berlin: Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)[u.a.], 2003

  13. Alvarez, Christian [VerfasserIn] ; Feldmann, Klaus [AkademischeR BetreuerIn]; Feldmann, Klaus [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Gausemeier, Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Geiger, Manfred [HerausgeberIn]; Feldmann, Klaus [HerausgeberIn]

    Simulationsgestützte Methoden zur effizienten Gestaltung von Lötprozessen in der Elektronikproduktion

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    Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2008

    Erschienen in: Fertigungstechnik - Erlangen ; 194

  15. Eisenbarth, Michael [VerfasserIn] ; Feldmann, Klaus [AkademischeR BetreuerIn]; Feldmann, Klaus [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Sauer, Wilfried [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Geiger, Manfred [HerausgeberIn]; Feldmann, Klaus [HerausgeberIn]

    Beitrag zur Optimierung der Aufbau- und Verbindungstechnik für mechatronische Baugruppen

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    Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2003

    Erschienen in: Fertigungstechnik - Erlangen ; 139

  16. Härter, Stefan [VerfasserIn] ; Franke, Jörg [AkademischeR BetreuerIn]; Franke, Jörg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Schneider-Ramelow, Martin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente

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    Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2020

    Erschienen in: FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 345

  17. Esfandyari, Alireza [VerfasserIn] ; Franke, Jörg [AkademischeR BetreuerIn]; Franke, Jörg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Reichenberger, Marcus [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Karl, Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Franke, Jörg [HerausgeberIn]; Hanenkamp, Nico [HerausgeberIn]; Merklein, Marion [HerausgeberIn]; Schmidt, Michael [HerausgeberIn]; Wartzack, Sandro [HerausgeberIn] FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg Universitätsbibliothek

    Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production

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    Erlangen: FAU University Press, 2020

    Erschienen in: FAU Studien aus dem Maschinenbau ; 358