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  3. Letz, Sebastian A. [VerfasserIn]; Hutsch, Thomas [VerfasserIn] ; Schletz, Andreas [MitwirkendeR] Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung

    Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)

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    Erlangen: Fraunhofer IISB, 30.06.2022

  4. Zschieschang, Olaf [VerfasserIn] ; Fairchild Semiconductor Corporation

    Intelligentes Steuerelektronik-Modul zur Direkt-Integration in Elektromotoren für Industrieanwendungen - CosmoDU; Teilvorhaben: Fairchild Semiconductor GmbH: Niederinduktives SiC-Leistungshalbleiter-Modul zur Direkt-Integration in Elektromotoren : Schlussbericht CosmoDU : Berichtszeitraum: 01.05.2017 bis 31.10.2020

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    Aschheim: Fairchild Semiconductor GmbH, 08.02.2022

  5. Rittner, Martin [VerfasserIn]; Guyenot, Michael [VerfasserIn] ; Robert Bosch GmbH

    SiCool - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten : Schlussbericht : BMBF-Verbundvorhaben im Rahmen des Förderaufrufs Ziel-eMobil : Laufzeit: 01.09.2018-31.12.2021 (inkl. kostenneutraler Projektverlängerung) : Teilprojekt Robert Bosch GmbH: Schaltverhalten und Performance innovativer Kühlkörper auf Basis von Additive Manufacturing

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    [Stuttgart]: Bosch, 30.06.2022

  6. Schwarz, Florian [VerfasserIn] ; Becker, Stefan [AkademischeR BetreuerIn]; Becker, Stefan [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Cierpka, Christian [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Wensing, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] FAU University Press ein Imprint der Universität Erlangen-Nürnberg Universitätsbibliothek

    Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik

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    Erlangen: FAU University Press, 2022