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  3. Seraphim, Donald P. [Editor]

    Principles of electronic packaging

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1989

    Published in: McGraw-Hill series in electrical engineering

  6. Görtz, Michael [Author]; Walk, Christian [Author]; Seidl, Karsten [Author] ; Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme

    Verbundprojekt: Intrakranielles Druckmanagement-System - iCaPS : Zeitraum: 01.11.2018 bis 31.10.2022 : Teilvorhaben Fraunhofer IMS: POST-CMOS-Technologieentwicklung für miniaturisierte Drucksensoren mit einer telemetrisch betreibbaren, energieeffizienten Ausleseschaltung

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    Duisburg: Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, 21.06.2023

  7. Beer, Stefan [Author]

    Methoden und Techniken zur Integration von 122 GHz Antennen in miniaturisierte Radarsensoren

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    Karlsruhe: KIT Scientific Publishing, 2013

    Published in: Universität Karlsruhe: Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik ; 70

  8. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-10 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003 - [2004-05-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2004

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  9. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-1 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001 - [2002-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2002

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  10. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-3 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999 - [2000-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2000

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  11. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60749-19 : Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 - [2011-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2011

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  12. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61964 : Integrierte Schaltungen - Kontaktanordnungen für Speicherbauelemente (IEC 61964:1999); Deutsche Fassung EN 61964:1999 - [2000-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2000

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  13. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-4 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014 + A1:2018 - [2019-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2019

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  14. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60191-1 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018 - [2018-10-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2018

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  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-13 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016 - [2017-06-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2017

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  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-17 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011 - [2011-09-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2011

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  17. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-20 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010 - [2011-03-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2011

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  18. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009 - [2010-06-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

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  19. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-18 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010 - [2010-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

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  20. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60191-6-19 : Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010 - [2010-10-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen