Media type: Book; Thesis Title: Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme Contributor: Lorenz, Enno [VerfasserIn] Corporation: Technische Universität Dresden imprint: Dresden: TUDpress, 2018 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 4 Extent: xiv, 193 Seiten; Illustrationen, Diagramme; 22 cm Language: German ISBN: 9783959081399; 3959081391 RVK notation: ZN 4040 : Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Geräte ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Keywords: Durchkontaktieren > Chip > Kunststofffolie > Substrat > Integration > Flexible Leiterplatte > Füllstoff > Klebstoff > Temperaturwechselbeständigkeit > Biegewechselfestigkeit Origination: University thesis: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2018 Footnote:
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