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Reisinger, Jochen
[Author];
Hoess, Alfred
[Author]
;
Dettmann, Wolfgang
[Contributor];
Maier, Daniela
[Contributor]
Infineon Technologies AG
AutoDrive - Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren - AutoDrive
: Schlussbericht zum Teilvorhaben der Infineon Technologies AG (IFAG): Halbleiter Komponenten für das autonome und das elektrische Fahren : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2017 bis 31.10.2020 = AutoDrive – Advancing fail-aware, fail-safe, and fail-operational electronic components, systems, and architectures for highly and fully automated driving to make future mobility safer, more efficient, affordable, and end-user acceptable. Subproject of Infineon Technologies AG: Semiconductor components for automated electric driving
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- Media type: E-Book
- Title: AutoDrive - Hochzuverlässige Elektroniksysteme und Architekturen für das autonome und elektrische Fahren - AutoDrive : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Infineon Technologies AG (IFAG): Halbleiter Komponenten für das autonome und das elektrische Fahren : Laufzeit des Vorhabens: 01.05.2017 bis 31.10.2020
-
Parallel title:
AutoDrive – Advancing fail-aware, fail-safe, and fail-operational electronic components, systems, and architectures for highly and fully automated driving to make future mobility safer, more efficient, affordable, and end-user acceptable. Subproject of Infineon Technologies AG: Semiconductor components for automated electric driving
- Contributor: Reisinger, Jochen [VerfasserIn]; Dettmann, Wolfgang [MitwirkendeR]; Maier, Daniela [MitwirkendeR]; Hoess, Alfred [VerfasserIn]
- Corporation: Infineon Technologies AG
- imprint: [Neubiberg]: Infineon Technologies AG, [2020?]
- Extent: 1 Online-Ressource (58 Seiten, 4,58 MB); Illustrationen, Diagramme
- Language: German
- DOI: 10.2314/KXP:178964190X
- Identifier:
-
Keywords:
Autonomes Fahrzeug
>
Elektrofahrzeug
>
Car-to-Car-Kommunikation
>
5G
>
Ausfallsicheres System
>
Funktionssicherheit
>
Elektrisches Bauelement
>
Elektronisches Bauelement
>
Radarsensor
>
Leistungselektronik
>
48-Volt-Bordnetz
>
Halbleiterbauelement
>
System-on-Chip
>
Siliciumcarbid
- Origination:
-
Footnote:
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Förderkennzeichen BMBF 16ESE0245K
Verbundnummer 01178426
Autoren dem Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
- Access State: Open Access