Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration

Medientyp: Buch; Hochschulschrift
Titel: Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
Beteiligte: Schwerz, Robert [VerfasserIn]
Körperschaft: Technische Universität Dresden
Erschienen: Dresden: TUDpress, 2018
Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 5
Umfang: v, 130 Seiten; Illustrationen, Diagramme
Sprache: Deutsch
ISBN: 3959081405; 9783959081405
RVK-Notation: ZN 4045 : Abschirmung
ZN 4120 : Gedruckte Schaltungen; Leiterplatten
Schlagwörter: Dreidimensionale Integration > Miniaturisierung > System-in-Package > Verbindungstechnik > Kontaktieren > Lötverbindung > Probekörper > Matrix > Thermomechanische Eigenschaft > Zuverlässigkeit
Entstehung:
Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2017
Anmerkungen:
Weitere Bestandsnachweise
0 : Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

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