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Medientyp: Buch Titel: Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C Beteiligte: Scheel, Wolfgang [Hrsg.] Erschienen: Templin: Detert, 2004 Erschienen in: Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte ; 1 Ausgabe: 1. Aufl. Umfang: 145 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Deutsch ISBN: 3934142516 RVK-Notation: ZO 4205 : Baugruppen; bauliche Komponenten; Bauteile Schlagwörter: Elektronische Baugruppe > Lötverbindung > Lot > Schmelze Entstehung: Anmerkungen: Weitere Bestandsnachweise 0 : Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: R2019 8 9956 Barcode: 32897761 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden