Untersuchungen der Qualität von Lötverbindungen auf Leiterplatten mit durchgesteckten Bauelementanschlüssen in der Elektronik : Teil 1. Die mechanische Zuverlässigkeit von Lötverbindungen

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Medientyp: Buch; Hochschulschrift
Titel: Untersuchungen der Qualität von Lötverbindungen auf Leiterplatten mit durchgesteckten Bauelementanschlüssen in der Elektronik : Teil 1. Die mechanische Zuverlässigkeit von Lötverbindungen
Beteiligte: Gottschalk, Peter [VerfasserIn]
Erschienen: [1974]
Umfang: [3], 87 Bl; graph. Darst., Ill
Sprache: Deutsch
Schlagwörter: Hochschulschrift
Entstehung:
Hochschulschrift: Dresden, Techn. Univ., Fak. Datenverarbeitung, Diss. A, 1974
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