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Strehle, Steffen [VerfasserIn]

Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz

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  • Medientyp: Buch; Hochschulschrift
  • Titel: Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz
  • Beteiligte: Strehle, Steffen [VerfasserIn]
  • Erschienen: 2007
  • Umfang: X, 191 S.; Ill., graph. Darst
  • Sprache: Deutsch
  • RVK-Notation: UP 7500 : Allgemeines
  • Schlagwörter: VLSI > Integrierte Schaltung > Dünne Schicht > Kupferlegierung > Silberlegierung > Leiterbahn
  • Entstehung:
  • Hochschulschrift: Dresden, Univ., Fak. Maschinenwesen, Diss., 2007
  • Anmerkungen:

Exemplare

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Zentralbibliothek – Magazin

  • Signatur: 2007 8 024411
  • Barcode: 30947058
  • Status: Ausleihbar, bitte bestellen
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Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin

  • Signatur: 2007 8 024414
  • Barcode: 30947060
  • Status: Ausleihbar, bitte bestellen
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Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin

  • Signatur: 2007 8 024412
  • Barcode: 30947059
  • Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung
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