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Medientyp: Buch; Konferenzbericht Titel: Molded interconnect devices : 8. International Congress; September 24. - 25. 2008, Nuremberg-Fuerth, Germany; [proceedings] Beteiligte: Feldmann, Klaus [Hrsg.] Körperschaft: Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID Veranstaltung: MID Erschienen: Nürnberg: Research Association MID, 2008 Umfang: Getr. Zählung; überw. Ill., graph. Darst Sprache: Englisch Schlagwörter: Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen:
Bestand der TU Dresden Signatur: 2009 4 004825 Barcode: 10886604N Status: Verfügbarkeit bitte in Prof Leichtbau Kunststofftechnik erfragen.