InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik

Medientyp: Buch; Hochschulschrift
Titel: InduLIT : Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik
Beteiligte: Bohm, Johannes [VerfasserIn]
Erschienen: Templin: Detert, 2015
Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 22
Ausgabe: 1. Aufl.
Umfang: IX, 136, XVIII S.; graph. Darst; 210 mm x 148 mm
Sprache: Deutsch
ISBN: 9783934142695
RVK-Notation: ZN 4030 : Prüfverfahren in der Technischen Elektronik allgemein; Fehlererkennungsschaltungen; Test elektronischer Schaltungen und Bauelemente
ZN 4032 : Nichtelektrische Prüfverfahren
Schlagwörter: Elektroniktechnologie > Verbindungstechnik > Funktionstest > Gedruckte Schaltung > Durchkontaktieren > Rissbildung > Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung > Thermografie > Spulensystem > Anregung
Entstehung:
Hochschulschrift: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014
Anmerkungen:
Weitere Bestandsnachweise
0 : System integration in electronic packaging

InduLIT : Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik - [1. Aufl.]