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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: 3D thin electronics packaging technologies for mobile and wearable applications Beteiligte: Kim, Sung Jin [VerfasserIn] Körperschaft: Technische Universität Dresden Erschienen: 2016 Umfang: v, 109 Seiten Sprache: Englisch RVK-Notation: ZN 4150 : Dünnschichttechnologie Schlagwörter: Hochschulschrift Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2016 Anmerkungen:
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2016 8 029234 Barcode: 34122736 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2016 8 029235 Barcode: 34122737 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden