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Medientyp: Buch Titel: Encapsulation technologies for electronic applications Beteiligte: Ardebili, Haleh [VerfasserIn]; Pecht, Michael [VerfasserIn] Erschienen: Oxford: Elsevier, 2009 Erschienen in: Materials and processes for electronic application Umfang: XVII, 480 S.; Ill., graph. Darst; 23cm Sprache: Englisch ISBN: 0815515766 RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Schlagwörter: Electronic apparatus and appliances Plastic embedment Entstehung: Anmerkungen: