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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Investigation of Cu-Cu bonding for 2.5D and 3D system integration using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor Beteiligte: Lykova, Maria [VerfasserIn] Körperschaft: Technische Universität Dresden Erschienen: Dresden, 2022 Ausgabe: 1. Auflage Umfang: X, 162 Seiten; Illustrationen, Diagramme Sprache: Englisch RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging ZN 4150 : Dünnschichttechnologie Schlagwörter: Hochschulschrift Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Technische Universität Dresden, 2021 Anmerkungen: Sprache der Kurzfassung: Englisch, Deutsch
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2022 8 011497 Barcode: 34080734 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2022 8 011498 Barcode: 34080735 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden