Aufinger, Klaus
[VerfasserIn]
;
Infineon Technologies AG
Schlussbericht des Projektpartners Infineon Technologies AG (IFAG) zum Teilvorhaben: Halbleitertechnologien für Sense&Avoid Radar Chipsets des Verbundprojektes: Multisensorsystem mit D&A zur sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr
: aus dem dritten Aufruf des Luftforschungsprogramms V (LuFo V-3), Programmlinie "Technologie" : Akronym: MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018-31.12.2021 = Final report of project partner Infineon Technologies AG (IFAG) for the partial project "Semiconductor technologies for Sense&Avoid Radar Chipsets" of the collaborative project "Multi sensor system with Detect&Avoid for safe integration of UAS into air traffic"
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp:
E-Book
Titel:
Schlussbericht des Projektpartners Infineon Technologies AG (IFAG) zum Teilvorhaben: Halbleitertechnologien für Sense&Avoid Radar Chipsets des Verbundprojektes: Multisensorsystem mit D&A zur sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr
:
aus dem dritten Aufruf des Luftforschungsprogramms V (LuFo V-3), Programmlinie "Technologie" : Akronym: MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018-31.12.2021
Paralleltitel:
Final report of project partner Infineon Technologies AG (IFAG) for the partial project "Semiconductor technologies for Sense&Avoid Radar Chipsets" of the collaborative project "Multi sensor system with Detect&Avoid for safe integration of UAS into air traffic"
Weitere Titel:
Abweichender Titel: MasterUAS (Förderkennzeichen 20V1703E) Schlussbericht
Anmerkungen:
Förderkennzeichen BMWK 20V1703E [richtig] - 20V1703A [falsch]
Verbundnummer 01181870
Literaturverzeichnis: Seite 32
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Kurzfassungen: Deutsch, Englisch