Die funkenerosive Bearbeitung der Hochleistungskeramik SiSiC unter Berücksichtigung der Oberflächenausbildung und des Verhaltens unter tribologischer Beanspruchung

Medientyp: Buch; Hochschulschrift
Titel: Die funkenerosive Bearbeitung der Hochleistungskeramik SiSiC unter Berücksichtigung der Oberflächenausbildung und des Verhaltens unter tribologischer Beanspruchung
Beteiligte: Lenzen, Rainer Wilhelm [VerfasserIn]
Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verlag, 1997
Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI ; 45300
Berichte aus dem Laboratorium für Werkzeugmaschinen und Betriebslehre der RWTH Aachen
Berichte aus dem Laboratorium für Werkzeugmaschinen und Betriebslehre der RWTH Aachen
Ausgabe: Als Ms. gedr.
Umfang: XII, 165 S.; Ill., graph. Darst
Sprache: Deutsch
ISBN: 3183453029
RVK-Notation: UQ 8500 : Keramische Werkstoffe (Oxide, Karbide)
Schlagwörter: Siliciuminfiltriertes Siliciumcarbid > Elektroerosion > Tribologie
Entstehung:
Hochschulschrift: Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 1997
Anmerkungen: Literaturverz. S. 151 - 165
Weitere Bestandsnachweise
0 : Fortschrittberichte VDI / 2

Die funkenerosive Bearbeitung der Hochleistungskeramik SiSiC unter Berücksichtigung der Oberflächenausbildung und des Verhaltens unter tribologischer Beanspruchung - [Als Ms. gedr.]