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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Rotationsschleifen von Silizium-Wafern Enthält: Literaturverz. S. 127 - 137 Beteiligte: Lehnicke, Sabine [VerfasserIn] Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verl., 2000 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI ; 53400 Berichte aus dem Institut für Fertigungstechnik und Spanende Werkzeugmaschinen, Universität Hannover Ausgabe: Als Ms. gedr. Umfang: XII, 137 S; Ill., graph. Darst; 21 cm Sprache: Deutsch ISBN: 3183534029 RVK-Notation: ZM 8330 : Spanen mit geometrisch unbestimmten Schneiden allgemein Schlagwörter: Wafer > Silicium > Einkristall > Rotationsschleifen > Prozessführung Wafer > Silicium > Einkristall > Rotationsschleifen > Randschicht > Werkstoffschädigung Wafer > Rotationsschleifen Entstehung: Hochschulschrift: Zugl.: Hannover, Univ., Diss., 1999 Anmerkungen: Weitere Bestandsnachweise 0 : Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 2