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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Rotational grinding of silicon wafers Beteiligte: Pähler, Dietmar [VerfasserIn] Erschienen: Aachen: Apprimus-Verl., 2010 Erschienen in: Ergebnisse aus der Produktionstechnik ; 2010,11 Technologie der Fertigungsverfahren Edition Wissenschaft Apprimus Ausgabe: 1. ed. Umfang: XII, 182 S.; Ill., graph. Darst; 21 cm Sprache: Englisch ISBN: 9783940565549 RVK-Notation: ZN 3460 : Halbleiterwerkstoffe ZN 4152 : Substrate, Materialien usw. ZM 8330 : Spanen mit geometrisch unbestimmten Schneiden allgemein Schlagwörter: Wafer > Silicium > Rotationsschleifen > Prozessanalyse > Werkstoffschädigung > Randschicht Wafer > Silicium > Rotationsschleifen > Prozessanalyse > Werkstoffschädigung > Randschicht Entstehung: Hochschulschrift: Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2009 Anmerkungen: Weitere Bestandsnachweise 0 : Ergebnisse aus der Produktionstechnik