• Medientyp: E-Book; Hochschulschrift
  • Titel: Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Arrray-Bauform : von der Herstellung über den Einsatz in Kfz-Elektronik bis zum Ausfall im Test
  • Weitere Titel: abweichender Titel: Übers. des Hauptsacht.: Mechanical stress and reliability analysis of a Ball-Grid-Array-Assembly
    Übers. des Hauptsacht.: Mechanical stress and reliability analysis of a Ball-Grid-Array-Assembly
  • Beteiligte: Pustan, David Simon [VerfasserIn]
  • Erschienen: 2011
  • Umfang: Online-Ressource
  • Sprache: Deutsch
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Weichlot > Lebensdauer > Mechanische Beanspruchung > Verbindungstechnik > Elektrischer Kontakt > Ball Grid Array
  • Entstehung:
  • Hochschulschrift: Freiburg i. Br., Univ., Diss., 2011
  • Anmerkungen: Auch im Buchhandel erschienen der Reihe: MEMS Technology and Engineering Vol. 17, Der Andere Verlag, ISBN 978-3-86247-208-6
    MEMS Technology and Engineering Vol. 17, Der Andere Verlag, ISBN 978-3-86247-208-6
  • Zugangsstatus: Freier Zugang