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Medientyp: E-Artikel Titel: Strain compensation in a semiconducting device structure using an intentionally mismatched uniform buffer layer Beteiligte: Kujofsa, Tedi; Ayers, John E Erschienen: IOP Publishing, 2016 Erschienen in: Semiconductor Science and Technology Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1088/0268-1242/31/12/125005 ISSN: 0268-1242; 1361-6641 Schlagwörter: Materials Chemistry ; Electrical and Electronic Engineering ; Condensed Matter Physics ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: