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Medientyp: E-Artikel Titel: Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint Beteiligte: Ahmed, Md. Tusher; Motalab, Mohammad; Suhling, Jeffrey C. Erschienen: Springer Science and Business Media LLC, 2021 Erschienen in: Journal of Electronic Materials Sprache: Englisch DOI: 10.1007/s11664-020-08514-y ISSN: 0361-5235; 1543-186X Schlagwörter: Materials Chemistry ; Electrical and Electronic Engineering ; Condensed Matter Physics ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: