> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: E-Artikel Titel: Assessing Ultrathin Wafer-Scale WS2 as a Diffusion Barrier for Cu Interconnects Beteiligte: El Kazzi, Salim; Lum, Ya Woon; Erofeev, Ivan; Vajandar, Saumitra; Pasko, Sergej; Krotkus, Simonas; Conran, Ben; Whear, Oliver; Osipowicz, Thomas; Mirsaidov, Utkur Erschienen: American Chemical Society (ACS), 2023 Erschienen in: ACS Applied Electronic Materials Sprache: Englisch DOI: 10.1021/acsaelm.3c00809 ISSN: 2637-6113 Schlagwörter: Materials Chemistry ; Electrochemistry ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: