> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: E-Artikel Titel: A CMP Model Including Global Distribution of Pressure Beteiligte: Bott, Sascha; Rzehak, Roland; Vasilev, Boris; Kucher, Peter; Bartha, Johann W. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2011 Erschienen in: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tsm.2011.2107532 ISSN: 1558-2345; 0894-6507 Entstehung: Anmerkungen: