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Medientyp: Buch Titel: Flexible chip I/O interconnects Beteiligte: Bakir, Muhannad S. [HerausgeberIn]; Sitaraman, Suresh K. [HerausgeberIn] Erschienen: Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,3 Umfang: xii, 149 Seiten; Illustrationen, Diagramme Sprache: Englisch ISBN: 9811201145; 9789811201141 RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben Weitere Bestandsnachweise 0 : Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics
Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand Signatur: ZN 4192 Z63-1,3 Barcode: 34980759 Status: Ausleihbar