FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit

Medientyp: Buch; Hochschulschrift
Titel: FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
Beteiligte: Feustel, Frank [VerfasserIn]
Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verl., 2002
Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
Ausgabe: Als Ms. gedr.
Umfang: X, 176 S; Ill. , graph. Darst; 21 cm
Sprache: Deutsch
ISBN: 3183355094
RVK-Notation: ZN 1000 : Fortschrittsberichte und Referateorgane
Schlagwörter: Flip-Chip-Technologie > Elektronische Baugruppe > Thermische Belastung > Mechanische Beanspruchung > Zuverlässigkeit > Finite-Elemente-Methode
Flip-Chip-Technologie > Elektronische Baugruppe > Füllstoff > Klebstoff > Thermomechanische Eigenschaft
Entstehung:
Hochschulschrift: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2002
Anmerkungen:
Weitere Bestandsnachweise
0 : Fortschrittberichte VDI / 9

FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.]