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Medientyp: Buch Titel: Chip-scale packaging for modern electronics Beteiligte: Ghaffarian, Reza [VerfasserIn]; Kim, Young-Gon [VerfasserIn]; Fjelstad, Joseph [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Erschienen: Port Erin: Electrochemical Publ., 2003 Umfang: XXIV, 438 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 0901150436 Schlagwörter: Chip > Verbindungstechnik > Flip-Chip-Technologie Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben
Bestand der TU Dresden Signatur: 2006 8 023728 Barcode: 10621963N Status: Verfügbarkeit bitte in Zentrum mikrotechnische Produktion erfragen.