Banerjee, Sreetama
[VerfasserIn]
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Zahn, Dietrich R. T.
[AkademischeR BetreuerIn];
Zahn, Dietrich R. T.
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Hueso, L.
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
HED-TIE: A wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes and its application in sensing devices
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Medientyp:
E-Book
Titel:
HED-TIE: A wafer-scale approach for fabricating hybrid electronic devices with trench isolated electrodes and its application in sensing devices