• Medientyp: E-Artikel
  • Titel: Bulk micromachining of SiC substrate for MEMS sensor applications
  • Beteiligte: Vanko, Gabriel; Hudek, Peter; Zehetner, Johann; Dzuba, Jaroslav; Choleva, Pavlina; Kutiš, Vladimír; Vallo, Martin; Rýger, Ivan; Lalinský, Tibor
  • Erschienen: Elsevier BV, 2013
  • Erschienen in: Microelectronic Engineering
  • Sprache: Englisch
  • DOI: 10.1016/j.mee.2013.01.046
  • ISSN: 0167-9317
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