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Medientyp: E-Artikel Titel: On-Chip Testing Schemes of Through-Silicon-Vias (TSVs) in 3D Stacked ICs Beteiligte: Harb, Shadi MS.; Eisenstadt, William R. Erschienen: ASTES Journal, 2017 Erschienen in: Advances in Science, Technology and Engineering Systems Journal Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.25046/aj0203159 ISSN: 2415-6698 Schlagwörter: Management of Technology and Innovation ; Physics and Astronomy (miscellaneous) ; Engineering (miscellaneous) Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang