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  8. Calvo, Jesús [VerfasserIn]; Koch, Johannes [VerfasserIn]; Thrun, Xaver [VerfasserIn]; Seidel, Robert [VerfasserIn]; Uhlig, Benjamin [VerfasserIn]

    Porous Ultra Low-k Material Integration Through An Extended Dual Damascene Approach: Pre-/ Post-CMP Curing Comparison

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    Chemnitz : Technische Universität Chemnitz, [2016]

    Erschienen in: AMC 2015 – Advanced Metallization Conference

  10. Weber, Christian-Toralf [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Markworth, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Weiser, Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Herold, Volker [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Aktive Werkzeuge zum chemisch-mechanischen Polieren

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    2005 ; 2010

    Erschienen in: Maschinenbau von Makro bis Nano ; 2005, [02.08], insges. 9 S.

  11. Esser, G. [VerfasserIn]; Goetz, Martin [VerfasserIn]; Neuhaus, Manfred [VerfasserIn]; Scherer, Theo [VerfasserIn]; Jutzi, Wilhelm [VerfasserIn]

    Planarisierung miniaturisierter Nb-Schaltungen durch chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

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    KITopen (Karlsruhe Institute of Technologie), 2008-01-16